苹果开始测试玻璃基板，用于下一代自研AI服务器芯片「Baltra」

苹果正进一步推进其自研AI硬件计划，最新消息显示，公司已经开始为即将推出的「Baltra」AI服务器芯片测试先进的玻璃基板，这清楚表明苹果希望在芯片设计和封装环节掌握更多主动权。

据《TheElec》报道，三星电机从去年起就向苹果提供玻璃基板样品，这也为苹果与博通合作开发AI服务器芯片增添了新内容，说明苹果希望在最终量产决策前，直接了解这些关键组件的实际表现。

基板是芯片的基础承载层，从传统有机材料转向玻璃，能显著提升平整度、热稳定性和可靠性。随着AI芯片体积越来越大、结构越来越复杂，尤其当多个chiplet封装在一起时，这些特性变得格外重要。

一位业内人士表示：“通过现有的FC-BGA业务，我们已经积累了客户基础，可以直接延伸到玻璃基板业务。”

玻璃基板能有效减少热膨胀问题，支持更精细的电路布线，从而避免芯片尺寸增大时出现的翘曲现象。这对苹果的Baltra芯片来说意义重大，因为该芯片预计将采用chiplet设计，由不同模块分别承担AI服务器中的各项任务。

苹果布局长期自研掌控力

苹果目前正与博通共同开发Baltra芯片，预计采用台积电先进的3nm工艺。而直接测试玻璃基板，显示出苹果不满足于完全依赖外部伙伴，希望在封装决策上拥有更多话语权。

该业内人士还补充道：“成功的关键不只是量产速度，而是持续提供客户所需的品质和规格，从而建立长期信任。”

这一做法符合苹果一贯的风格——逐步将核心技术收归内部。通过及早评估玻璃基板等材料，苹果正在为AI硬件的设计和封装环节掌握更多主动做准备，在过渡期仍会与合作伙伴保持协作。

如果苹果最终采用这些材料，三星电机将从中受益，尤其是该公司计划在2027年后实现玻璃基板量产。不过目前，苹果仍处于测试阶段，这一步正在为下一代AI基础设施打下基础。