已注销苹果正式发布了全新M5 Pro和M5 Max芯片，专为最新MacBook Pro打造。此次苹果重点强调了全新的Fusion融合架构，这一创新彻底改变了高端硅片的整合方式。与前几代简单地将多个基础芯片堆叠不同，苹果现在将两个第三代3纳米工艺芯片die通过先进封装技术融合为单一的系统级芯片（SoC），从而大幅提升CPU、GPU和AI性能，同时依然严格控制功耗效率。
从M1到M4的苹果硅时代，Pro版本实质上是两个基础芯片的组合，而Max版本则进一步扩展规模。到了M5 Pro和M5 Max，苹果采用先进封装技术将两个die真正融合为一个统一的SoC，集成CPU、可扩展GPU、媒体引擎、统一内存控制器、神经网络引擎以及Thunderbolt 5控制器于同一封装内。这种设计显著降低了组件间的延迟，并大幅提升了带宽，直接为专业工作流带来显著收益。
苹果在其新闻发布页面中详细介绍了这些变化，称M5 Pro和M5 Max是其迄今为止最先进的专业笔记本芯片，并确认新款MacBook Pro现已开启预订。
Fusion融合架构与“超级核心”
此次更新的核心在于全新Fusion融合架构，它通过高带宽、低延迟的内部互联将两个die连接成单一SoC。苹果同时将高性能CPU核心正式更名为“超级核心”（Super Cores），这一命名现已统一应用于所有基于M5的產品。
M5 Pro和M5 Max搭载全新18核CPU配置，包括：
- 6个超级核心，专为极致单线程性能设计
- 12个全新性能核心，针对功耗高效的多线程工作负载优化
苹果表示，这一CPU架构可为专业工作负载带来最高30%的性能提升。同时，与M1 Pro和M1 Max相比，多线程性能最高可提升2.5倍，使新芯片非常适合复杂仿真、数据分析以及高负载编译任务。
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示：
“M5 Pro和M5 Max代表了苹果硅的里程碑式飞跃，借助全新Fusion融合架构，在保持性能、功耗效率和统一内存架构核心优势的同时，大幅扩展了苹果硅的能力上限。”
他补充道：
“这两款芯片充分体现了我们永不停歇的创新速度，集成了全球最快的CPU核心、搭载神经加速器的下一代GPU、更高速的神经网络引擎，以及高带宽、大容量内存。”
GPU、AI与内存全面升级
在图形性能方面，苹果将下一代GPU架构最高扩展至M5 Max的40核配置，每一个GPU核心内部均集成神经加速器。苹果宣称，新芯片的AI峰值GPU计算性能较上一代提升超过4倍。对于支持光线追踪的应用，与M4 Pro和M4 Max相比，图形性能最高提升35%。
统一内存规格也大幅提升：
- M5 Pro支持最高64GB统一内存，带宽高达307GB/秒
- M5 Max支持最高128GB统一内存，带宽高达614GB/秒
内存容量与带宽的显著提升，将为大型语言模型、3D渲染、复杂仿真以及高分辨率视频工作流带来巨大优势。
两款芯片还同时集成：
- 更高速的16核神经网络引擎，配备更高内存带宽，支持设备端AI
- 升级版媒体引擎，支持H.264、HEVC、AV1解码以及ProRes编码/解码的硬件加速
- 内存完整性强制执行（Memory Integrity Enforcement），苹果称之为无性能损耗的常驻内存安全保护
- 直接集成Thunderbolt 5控制器，每个端口配备独立的定制控制器
苹果将M5 Pro定位为数据建模师、声音设计师以及STEM学生的最佳选择，他们需要强劲的CPU与GPU性能以及大容量统一内存。而M5 Max则瞄准3D动画师、应用程序开发者以及AI研究人员，提供最大GPU算力和最高内存带宽。
通过Fusion融合架构和超级核心的引入，苹果正在进一步强化其专业硅策略，专注于在高度集成的SoC设计中实现性能规模化，全面聚焦CPU速度、GPU算力和设备端AI能力。
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