苹果确认300亿美元博通大单：美国本土生产超150亿颗芯片

苹果宣布与博通达成多年合作协议，将在美国设计和生产定制硅组件以及无线技术，协议金额预计超过300亿美元。这笔交易将支持生产超过150亿颗美国制造的芯片，并创造数百个美国就业岗位，成为苹果在美国制造计划中规模最大的承诺。

苹果和博通本周早些时候达成合作，苹果现在进一步确认了协议的具体规模以及美国的制造计划。

“苹果和博通有着长期合作历史，这一合作新阶段将进一步加快我们对美国制造和创新的承诺。”苹果CEO蒂姆·库克表示。

苹果博通协议扩大美国芯片生产规模

博通将投资15亿美元扩大并现代化其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，在那里生产先进的射频组件，包括FBAR滤波器，以及苹果产品中广泛使用的无线连接技术。

这项合作涵盖定制射频部件、Wi-Fi和蓝牙连接技术，以及苹果产品线中的其他网络芯片。苹果表示，这笔交易是其未来四年在美国投资6000亿美元总体计划的一部分，公司将继续通过美国制造计划加大本土生产力度。