苹果锁定台积电亚利桑那厂：2026年底前采购超1亿颗先进芯片！

苹果正式加速构建本土化半导体供应链。到2026年底，公司计划从台积电位于亚利桑那州的晶圆厂采购超过1亿颗先进芯片。

这一巨额订单使苹果成为凤凰城北部这座工厂的绝对核心客户。苹果全球采购负责人David Tom近日确认，公司打算尽可能多地承接亚利桑那厂的全部产能输出。

苹果正跨多个州拼凑本土供应链版图

要理解这一项目的规模，不能只看亚利桑那州。苹果正在积极推动其制造合作伙伴实现在美国本土采购原材料。例如，GlobalWafers最近在德克萨斯州谢尔曼市开设新厂，专门生产芯片制造所需的空白硅晶圆。

这些晶圆在台积电工厂完成晶体管图案化后，将被送往附近由Amkor Technology斥资70亿美元兴建的先进封装厂，进行最终面向消费设备的封装准备。

这意味着这位科技巨头已不再满足于仅把最终组装环节放在美国，而是真正将芯片制造的基础工序扎根美国本土。公司甚至计划在今年晚些时候将Mac mini的组装线从亚洲转移至德克萨斯州休斯顿的工厂。

尽管本土化进程取得这些里程碑式进展，但彻底摆脱亚洲制造的局面短期内不可能实现。台积电亚利桑那厂目前量产的是4纳米和5纳米芯片。虽然这些制程广泛应用于苹果各类设备，但旗舰iPhone和Mac仍需要更小、更先进的制程架构。

最新的2纳米芯片生产依然牢牢锁定在台积电位于台湾的主力工厂。亚利桑那厂至少要到2030年才有能力承接这一级别的先进制程。

现阶段，苹果在美国本土的努力主要集中在成熟制程节点和基础零部件上，以确保未来十年硬件供应的稳定性和安全性。