泄露称苹果C2调制解调器或将避开美国版iPhone 18 Pro

根据苹果制造合作伙伴塔塔电子被盗数据的相关细节，iPhone 18 Pro可能会根据销售地区采用不同的调制解调器芯片。这次泄露显示，美国型号将继续保留高通硬件来支持mmWave 5G，而国际型号则会切换到苹果自家的C2调制解调器。

AppleInsider报道称，美国版iPhone 18 Pro的物料清单中列出了多个高通组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75和QET7100A。这些部件都与mmWave 5G相关，美国运营商仍将其作为高端网络特性大力推广。

至于在美国以外地区销售的型号，相关文件显示将采用苹果的C2调制解调器，这将延续已在iPhone Air、iPhone 17e和M5 iPad Pro等设备上使用的C1和C1X调制解调器。这表明苹果将继续降低对高通的依赖，尽管目前还没有完全摆脱高通硬件。

苹果可能采用两种调制解调器配置

主要原因似乎还是mmWave支持问题。苹果目前的自家调制解调器不支持mmWave 5G，而泄露信息显示C2调制解调器可能也会跳过这一功能。由于Verizon和AT&T在mmWave网络上投入巨大，苹果很可能希望美国版的iPhone 18 Pro继续支持这些频段。

这一决定也给消费者带来了潜在的取舍。苹果自家调制解调器通常被认为能效更高，所以在美国以外销售的iPhone 18 Pro型号电池续航可能比使用高通硬件的美国版更好。

Daring Fireball的John Gruber也指出，对很多用户来说mmWave在实际使用中好处有限，因为普通的5G甚至LTE在日常手机使用中已经足够快。他的看法进一步说明，苹果在美国选择高通更多是为了满足运营商要求，而不是日常性能需求。

泄露中iPhone 18 Pro的其他细节

塔塔数据除了调制解调器信息外，还包含其他内容，一些文件还提到了A20 Pro芯片和后置摄像头系统的变化。

• A20 Pro芯片据称代号Borneo，可能会采用WMCM封装，将处理器和内存并排放置，而不是苹果惯用的InFO-PoP设计。
• 这种封装变化可能让苹果在芯片配置上更灵活，也会影响iPhone 18 Pro内部的散热管理。
• iPhone 18 Pro的主后置摄像头可能会换用新的Sony IMX-905传感器，取代iPhone 17 Pro上使用的IMX-903。
• 早前的传闻还提到iPhone 18 Pro会配备可变光圈摄像头，让用户能更好地控制景深和背景虚化效果。

这些信息目前仍来自原型文件，苹果在正式投产前可能还会调整部件。不过，这次泄露让我们清楚地看到了苹果对iPhone 18 Pro的当前规划：自家调制解调器将进一步推向全球市场，而高通在美国市场依然重要。

iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max预计将在秋季发布，与苹果首款折叠iPhone一同亮相。