折叠iPhone将搭载与iPhone 18 Pro完全相同的A20 Pro芯片

苹果计划为其首款折叠iPhone配备与iPhone 18 Pro系列完全相同的A20 Pro芯片。该设备预计将于今年9月与苹果高端机型一同发布，这标志着苹果硬件路线图迈出了重要一步。

A20 Pro芯片与2nm工艺

折叠iPhone与iPhone 18 Pro机型将统一搭载A20 Pro芯片。苹果将采用台积电最新的2nm制程（N2）来制造这款芯片。相比A19系列，这一工艺升级将带来更快的性能和更好的功耗表现，用户有望体验到更迅捷的处理速度和更长的续航时间。

A20 Pro还将采用全新的芯片封装技术。苹果计划将RAM直接集成在与CPU、GPU和神经引擎相同的晶圆上。这种设计能显著降低延迟，同时释放出更多机身内部空间，为电池容量和其他组件提供更大的设计灵活性。

全新封装方式预计将提升Apple Intelligence相关任务的表现，并进一步降低功耗。同时，更小的芯片体积也有助于苹果更好地控制发热和内部布局。

N2制程还引入了升级的芯片电源系统电容。这些部件能够提升供电稳定性和效率，支持在高负载任务下实现更持久的性能表现。

在另一份投资者报告中，知名分析师Jeff Pu指出，折叠iPhone与Pro系列机型将共享多项核心规格，包括12GB LPDDR5内存、4800万像素后置摄像头，以及苹果自研的C2调制解调器。

苹果首款折叠iPhone预计将采用书本式折叠设计。据报道，其内屏尺寸为7.8英寸，外屏为5.5英寸。该机型将重点解决屏幕折痕问题，并配备Touch ID指纹识别，同时可能实现折叠和展开状态下均可使用的正面摄像头。

机身厚度也是设计重点之一。折叠iPhone展开时厚度或约为4.5mm，折叠后厚度大约在9至9.5mm之间。这些数据表明，苹果的目标是打造一款纤薄且实用的折叠机型，而非实验性质的产品。

如果以上信息属实，苹果的首款折叠iPhone将定位为高端旗舰，核心技术与Pro系列保持高度一致。