tom苹果iPhone 18 Pro系列正迎来重大的内部革新，多方报告显示将彻底告别高通5G基带，转而全面采用苹果自研的C2基带芯片。这只是升级的开始。分析师还预计将引入全新的N2无线芯片、更小尺寸的灵动岛，以及苹果首款采用2nm工艺的A20 Pro处理器正式登场。
这些变化主要集中在连接性能、整体算力以及屏幕设计上。如果消息属实，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将成为近年来技术跃迁幅度最大的机型。虽然距离正式发布还有数月，但核心硬件规格已开始广泛流传。
据GF证券分析师Jeff Pu的最新研报（经MacRumors报道），iPhone 18 Pro系列计划在9月带来五项重大升级。
C2基带与N2无线芯片
最大亮点之一是苹果自研C2基带芯片。苹果早在iPhone 16e上推出了自研蜂窝基带C1，随后在iPhone Air上升级为速度号称翻倍、号称iPhone史上最省电的C1X。而C2预计将延续并进一步提升这些优势。
消息称C2将同时支持mmWave毫米波和Sub-6GHz 5G，成为苹果首款在Pro机型上全面支持超高速毫米波的自研基带。该芯片预计采用台积电4nm工艺，有望显著提升功耗表现和散热控制。
与基带一同登场的还有全新N2无线网络芯片。现有的N1芯片已支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议，苹果表示N1大幅提升了个人热点和AirDrop等功能的使用体验。目前N2的具体升级方向尚未公布。
更小灵动岛+屏下Face ID
屏幕设计也将迎来变化。分析师预计苹果将把Face ID相关组件（包括泛光感应器等）移至OLED面板下方，这一调整将使灵动岛面积大幅缩小。
报道指出灵动岛有望缩小约35%，从而显著提升iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的屏占比。虽然刘海区域不会完全消失，但日常使用中的视觉干扰将明显降低。
A20 Pro处理器+可变光圈相机
性能方面同样值得期待。iPhone 18 Pro系列预计搭载苹果A20 Pro芯片，该处理器将采用台积电首代2nm工艺。相比现款A19 Pro所用的3nm架构，2nm节点有望带来更大幅度的性能与能效提升。
影像硬件也将迎来重磅升级。主摄预计仍是4800万像素Fusion相机，但将新增可变光圈功能。用户可手动或自动调节进光量，从而获得更好的景深控制，并在不同光线环境下实现更灵活的拍摄表现。
虽然智能手机传感器尺寸远小于专业相机，但经过优化后，可变光圈仍能显著提升人像拍摄和暗光摄影的表现。
预计发布时间
苹果预计将在9月推出iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。按照惯例，公司会在秋季发布会正式公布旗舰机型，今年似乎也将延续相同节奏。
除了Pro系列，传闻已久的苹果折叠屏iPhone也有望在年内晚些时候亮相。但目前焦点仍集中在iPhone 18 Pro系列上，尤其是苹果正加速实现基带和无线芯片的完全自研化。
如果以上爆料全部属实，iPhone 18 Pro系列将充分展现苹果在硬件深度整合、连接能力提升以及屏幕设计精致化方面的最新成果。最终规格将在发布前逐步明朗，但整体方向已初现雏形。
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