Anonymous苹果iPhone 18 Pro系列正迎来内部硬件的重大变革，多方报告显示将彻底告别高通5G基带，转而全面采用苹果自研的C2基带芯片。这只是升级的开始。分析师还预计将引入全新N2无线芯片、更小尺寸的灵动岛，以及苹果首颗2nm工艺的A20 Pro处理器。
这些变化主要集中在连接性能、整体算力和显示设计上。如果消息属实，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max将成为近年来技术转型幅度最大的一代产品。虽然距离正式发布还有数月，但核心硬件规格已开始广泛流传。
据GF证券分析师Jeff Pu的最新研报（经MacRumors报道），iPhone 18 Pro系列计划在9月带来五项重大升级。
C2基带与N2无线芯片
最大亮点之一是苹果自研C2基带芯片。苹果此前已在iPhone 16e上首次搭载自研C1基带，随后在iPhone Air上升级到性能翻倍、号称iPhone史上最省电的C1X。C2预计将延续并进一步提升这些优势。
消息称C2将同时支持mmWave毫米波和Sub-6GHz 5G，成为苹果首款在Pro机型上全面支持超高速毫米波的自研基带。该芯片预计采用台积电4nm制程，有望显著提升功耗表现和散热控制。
与基带一同亮相的还有全新N2无线网络芯片。现有的N1芯片已支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议，苹果表示N1大幅提升了个人热点和AirDrop等功能的体验。目前N2的具体升级细节尚未公布。
更小灵动岛+屏下Face ID
显示设计也将迎来重要调整。分析师预计苹果将把Face ID相关组件（包括泛光感应器等）移至OLED屏幕下方，这一改变将使灵动岛面积大幅缩小。
据报道，灵动岛有望缩小约35%，从而显著提升iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的屏占比。虽然刘海区域不会完全消失，但在日常使用中视觉干扰将明显降低。
A20 Pro处理器与可变光圈相机
性能方面同样值得期待。iPhone 18 Pro系列预计搭载苹果A20 Pro芯片，该处理器将采用台积电首代2nm工艺。现款A19 Pro使用3nm架构，跃升至2nm有望带来更明显的速度与能效提升。
影像系统也将迎来重磅升级。主摄4800万像素Fusion相机预计新增可变光圈功能，用户可手动调节进光量，从而获得更精准的景深控制，并在不同光线条件下实现更高的拍摄灵活性。
虽然手机传感器尺寸远小于专业相机，但经过优化后，可变光圈仍能显著提升人像拍摄和暗光摄影表现。
预计发布时间
苹果预计将在9月推出iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，延续每年秋季发布旗舰机的传统，今年时间表预计保持不变。
除Pro系列外，备受关注的折叠屏iPhone也有望在年内晚些时候登场。但目前焦点仍集中在iPhone 18 Pro系列，特别是苹果正加速实现基带和无线芯片的完全自研化。
如果以上信息最终兑现，iPhone 18 Pro系列将充分展现苹果在硬件深度整合、连接能力提升以及显示设计精进上的决心。更多细节将在发布临近时逐步揭晓，但整体方向已清晰可见。
全部评论0